Blog

Благодаря простоте, гибкости и постоянном совершенствованию технология толстопленочных микросхем все шире применяется в производстве. С применением электронно-вычислительных машин и созданием гибких автоматизированных систем производства, переходом к безлюдного производства достигается высвобождение значительного количества рабочих мест, улучшение условий труда и повышение культуры производства. В отечественной практике используются автоматизированные комплексы, построенные на агрегатно-модульному принципу. Каждый автоматизированный модуль оснащен погрузочно-разгрузочными устройствами. Оборудование, объединенное в комплекс, позволяет изготавливать 600 микросборок по 1:00. Технологическое оборудование, легко встраивается в автоматические линии: автоматы трафаретной печати, лазерной подгонки и контроля, роботизированные рабочие места для заключения электрорадиоэлементов на подложки, автоматические погрузочно-разгрузочные устройства, успешно применяется при изготовлении гибридных интегральных схем небольшими партиями, а при необходимости его легко перестроить на выпуск новых изделий. Поэтому технологию толстопленочных микросхем и микросборок применяют для мелкосерийных и опытных партий. Технологический процесс включает следующие основные этапы: подготовка подложек, изготовление трафаретов, нанесения паст на подложки и их обработка, контроль параметров плат, резки и ломки подложек, монтаж конденсаторов, транзисторов, микросхем, установки и закрепления выводов, очистка плат, функциональную подгонку, герметизацию и маркировки. Технологический процесс состоит из двух частей: изготовление пленочной части и микросборки. Важнейшим материалом, который применяется в толстопленочных технологии, является паста, а главной операцией — ее нанесения на подложку. Органическая соединительная (наиболее распространенный состав с ланолина, вазелинового мыла, циклогексанола и с этилцеллюлозы-интерпионеола) составляет до одной трети всей массы пасты и обеспечивает сохранение пригодности пасты для трафаретной печати.